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    D-COB微間距—HDC系列

    高防護 高穩定 顯色好 散熱佳

    超強防護,穩定性高

    采用獨特的D-COB封裝及工藝,可直接擦拭、清潔;

    二次封裝技術,承重垂直壓力100N/cm2,抗壓承受力更強,防護等級更高;

    環氧樹脂膠封裝固化,表面平滑無縫隙,超強防護,防潮、防塵、防靜電。

    超高對比度,還原真實色彩

    115%NTSC的廣播級色域范圍,281萬億種色彩,顏色更加細膩豐富

    8000:1的超高對比度,還原真實色彩

    圖像顯示更柔和,提升視覺體驗感

    面域式封裝技術,使LED模組發光均勻,水平垂直視角170°/170°完整無偏色,有效消除摩爾紋

    采用啞光涂層二次光學擴散技術,有效降低光強輻射,減輕對觀看者視網膜的

    散熱性能佳,節能效果好

    直接和PCB板上電路連接,導熱路徑最短,熱阻值最小,散熱效果比SMD分立器件更佳;

    采用共陰設計方案,發熱更低,更加節能。

    滿足多種控制領域顯示應用

    智慧安防

    指揮中心

    大數據監控中心

    會議中心

    交通指揮

    產品參數

    左右滑動查看詳細

    產品型號 HDC-091 HDC-121 HDC-151
    點間距(mm) 0.9375 1.25 1.5625
    像素類型 D-COB集成封裝 D-COB集成封裝 D-COB集成封裝
    箱體尺寸(mm) 600*337.5*65.5 600*337.5*65.5 600*337.5*65.5
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