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      MeLink会议一体机

      像素技术 设备一体化 颜色精细管理 智能应用 定制化

      AI智能化应用

      Windows与Android双系统切换操作环境,支持AI摄像头及语言采集系统,会议自动签到与身份识别功能,实现会议主讲人语音信息同传、翻译与自动保存会议记录;

      支持多设备的会议桌面信息共享与协作、会议批注,满足高灵敏度的触控与电子白板书写功能,经济环保,真正做到会议无纸化管理,同时一键呼叫会议后勤服务与分享会议纪要。

      D-COB二次封装技术

      深德彩独有的D-COB二次封装技术,相比传统COB封装,从封装工艺及制程上提高产品可靠性,方便触控与智能书写,可直接擦拭、清洁;

      D-COB灯珠承受垂直压力100N/cm2,有效解决小间距运输及安装过程中的磕碰掉灯与焊盘脱落现象,减少用户维护成本。

      CRMT颜色精细化管理技术

      标准点对点2K分辨率,通过精细灰度算法技术,配合软硬件,可达到18bit;

      高精度光枪标定色度,让色彩定量显示,高于115%NTSC的广播级色域范围,281万亿种色彩。

      AIO设备一体化

      基于用户级的体验操作,深德彩高度集成传统分布式的投影、操控电脑、电子白板、投屏以及音视频设备,提高设备使用效率和易用性。

      可一键联机,无线接入,简便快捷。

      场景化应用展示

      政府会议

      集团与子公司

      教育应用

      产品参数

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      产品型号 ML-108 ML-135 ML-162
      点间距(mm) 1.25 1.5625 1.875
      像素类型 D-COB集成封装 D-COB集成封装 D-COB集成封装
      显示尺寸(inch) 108 135 162
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